词语解释

⒈ 集成电路之一。采用厚膜工艺在玻璃和陶瓷基片上制作无源器件及其连线|；有源器件则另行焊接在同一基片上，然后封装而成。厚膜工艺包括丝网印刷、烘干┃、烧结〓、喷涂等|。特点为工艺简单，成本低，但体积较大。